粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区广州开发区投产，总投资288亿元 带动形成千亿级芯片产业集群
9月20日，粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区投产。这是广州第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线，标志着广州先进制造业“缺芯”成为历史。
广州粤芯半导体技术有限公司是国内第一座以虚拟IDM （Virtual IDM） 为营运策略的12英寸芯片厂，目前已被列入广东省、广州市重点建设项目。项目总投资288亿元，分两期建设，第一期投资100亿元，第一期专注于0.18um-90nm模拟芯片与分立器件制造，实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力；第二期投资188亿元，第二期专注于65nm-40nm 世界最先进高端的高压BCD模拟芯片技术，月产4万片12英寸晶圆。
该项目以细分化、差异化、订制化的营运定位，以高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等国内较为稀缺的产品为主要方向，预计实现百亿级的销售目标，进一步带动上下游企业形成千亿元产值的规模。
我国是全球最大的芯片消费国。根据国家海关数据统计，2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60％，进口额度超过石油，位列国内进口商品第一位。“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。中国已建与在建中的12寸生产线共26条，全部建成后，中国的全部产能将达到111万片/月。但是从国内设计业的需求来看，中国芯片制造产能未达到所需产能的50%，数字、模拟/混合芯片与存储器的市场都存在巨大缺口。广东省仅有两家芯片生产企业，其产品大部分为8英寸和6英寸晶圆，全部产能约7万片/月，远远不能满足粤港澳大湾区芯片供应需求。
长期以来，广州缺乏大型芯片制造项目，这种状况已经成为制约关联产业发展的瓶颈。在建设现代化经济体系的大背景下，“广州芯”产业破局在即。粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫陈卫表示，“全球将近1.4万亿的半导体芯片市场份额，实际上近60%的芯片市场在中国，中国近60%是在珠三角。广州有很多优秀的制造业企业，他们需要大量的半导体芯片。整个行业需求量非常大，当前供不应求，今年以及明年半导体芯片的需求量还会非常大。”
作为广州发展新一代信息技术的核心区，黄埔区、广州开发区主动策划、引进大型芯片制造项目。粤芯12英寸晶圆项目的建成投产，将填补广州市 “缺芯”空白，为广州链结半导体产业跨出第一步，并带动广州乃至粤港澳大湾区新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展。
“粤芯12英寸晶圆项目标志着广州可生产在地芯片，填补了之前广东、广州芯片生产空白，是‘广州第一芯’。之后我们可以直接服务广东、粤港澳大湾区客户群。这些客户用的芯片之前有可能来自美国、台湾或者是国内其他芯片厂。” 粤芯半导体副总裁李海明表示，“虽然发展集成电路行业任重而道远，但我们有理由相信，粤芯12英寸晶圆项目的成功投产是个很好的开端。”
据悉，粤芯半导体项目总投资288亿元，第一期投资100亿元，专注于0.18um-90nm模拟芯片与分立器件制造，实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力，面向最为迫切的物联网、汽车电子市场需求。项目第二期投资188亿元，专注于65nm-40nm 世界最先进高端的高压BCD模拟芯片技术，月产40,000片12英寸晶圆，满足高端汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件需求。
陈卫表示，作为初创企业的粤芯半导体，将牢牢握紧市场化这把“金钥匙”，以产品为中心打造“差异化的工艺制程”，并将锁定高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等国内较为稀缺的产品方向。
粤港澳大湾区汽车产业发达, 电子产业（家电、工业、消费类）生产规模占中国80%以上, 互联网产业集聚, 正是粤芯半导体瞄准的目标市场所在地。
“2014年起中国半导体发展成长领先全球，在2017年增长率是24.8%，主要来自汽车电子、AI（人工智能）与5G。随着5G时代的到来，中国芯片未来可期。”陈卫说。
在生产工艺方面，据粤芯半导体技术有限公司副总裁李海明介绍，12英寸晶圆芯片是目前跨国公司的主要技术产品。中国厂家生产的主要是6英寸、8英寸晶圆，12英寸晶圆芯片自给率很低。晶圆尺寸越大，同一圆片上可生产切割的芯片就越多，这可以极大地降低产品成本，但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。相对于8英寸芯片生产线，粤芯的12英寸芯片生产线效率可达原来的2.25倍。
“与大多数模拟芯片供应商不同, 粤芯建设了12英寸晶圆厂，而非8英寸晶圆厂。这将为粤芯半导体中长期的发展带来显著的成本优势。”粤芯半导体设备供应商荷兰阿斯麦深紫外线光刻机事业部资深总监 Antonio博士在投产活动上表示。
产业发展的背后还有人才及技术团队的支撑。据陈卫介绍，粤芯半导体汇集美国、英国、新加坡、中国大陆和台湾的优秀技术人才，构建了以顶尖人物为先头部队、以优秀博士为主战队伍、以优秀硕士为支撑保障组织的战略攻击阵型。
粤芯12英寸晶圆项目投产当天，粤芯半导体与中国科学院微电子研究所、中山大学微电子学院、华南理工大学微电子学院、复旦大学微电子学院、广州昂宝电子有限公司、格科微电子（上海）有限公司等20多家半导体产学研单位签约，共同开展产学研合作，合力培养半导体产业发展的人才。
粤芯12英寸晶圆项目在国内首创了虚拟IDM (Virtual IDM) 运营模式。
据介绍，粤芯半导体负责建设运营12英寸芯片厂, 联合芯片设计客户进行工艺平台的订制开发, 无缝联结“芯片设计”、“制造”到“客户市场应用需求”，这正是粤芯项目核心技术的优势来源。
粤芯项目的建成投产将发挥“枢纽”作用，引进上下游企业集聚形成全新的千亿级产业集群，进一步带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展。
2018年底出台的《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》提出，广州以黄埔区、广州开发区为核心，计划通过实施七大工程，涵盖芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育等，力争到 2022 年，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
黄埔区、广州开发区出台了鼓励新一代信息技术发展的政策，并专门针对集成电路发展的关键环节进行精准施策，包括对企业封装设计企业进行专项目补助，对集成电路企业研发多项目晶圆（MPW）给予补贴，对设计企业购买光罩（MASK）给予补贴，对设计企业工程片、试流片加工费用给予补贴等，帮助企业拓展市场。
目前区内有包括高云半导体、安凯、兴森快捷等50多家集成电路企业，主要集中在设计、封装、测试领域。
其中，在设计领域，安凯点读笔应用处理器在教育电子产品市场的占有率达到50%以上；在封装测试领域，广州兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一；高云半导体已推出50多种封装类型的国产FPGA芯片，创新成果全部拥有完全自主知识产权，项目技术填补国内空白，打破了国际垄断，使中国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。
黄埔区、广州开发区还牵头组建广州市半导体协会。该协会由粤芯半导体发起并任会长单位，51个单位共同创会，其中既有安凯微电子、昂宝电子等多家黄埔区、广州开发区电子信息企业，还有来自深圳、佛山的上下游企业，以及华南理工大学、中山大学、华南师范大学、广州大学、澳门大学等高校院所，可谓集结了整个粤港澳大湾区的行业力量。
（中国日报广东记者站）
来源：中国日报网
在黄埔，看见“中国制造”未来
黄埔的万亿制造方略，其实就是冲刺代表中国最高水平的制造业。
黄埔区、广州开发区是国家级产城融合示范区（李剑锋/摄）
1984年4月，广州市委开始筹建广州经济技术开发区时，初始资金只有2万元人民币，初始区域只有9.6平方公里。
这个当时“人烟稀少”的郊区，GDP只占广州市GDP的约2%。不到40年后的2020年，黄埔已经成为广州的“工业一哥”，工业总产值占广州全市比重超过40%，成为领先全国的先进制造业高地和粤港澳大湾区的“湾顶制造明珠”。
“黄埔制造取得的成绩背后，贯彻了两大国家战略：实体经济强国战略和创新驱动战略。黄埔下一步的万亿制造方略，其实就是冲刺代表中国最高水平的制造业。”广州开发区政策研究室主任李耀尧说。
可以说，“黄埔制造”浓缩了“中国制造”的过去和现在。在黄埔，更可以看见“中国制造”的未来。
“有效市场”结合“有为政府”
回首37年，一个值得深思的问题是，“黄埔制造”为什么可以取得如此巨大的成功？
李耀尧认为，黄埔的成功经验，首先在于谋划了制造业的空间创新。
这个“空间”，既是指物理空间，比如不断扩容，扩大发展空间，建设专业化的产业园区，更是指打造产业关联的空间，创建专业化产业集群的布局空间。
改革开放之后的广州开发区发展史，正是一个“空间创新”的过程——从起步的西区一路扩容到东区、永和经济区，再到专业化园区广州科学城和中新广州知识城。
与此同时，黄埔区、广州开发区的制造业也在升级——从初创时期的劳动密集型外向经济，提升到技术和资本密集阶段，再跃升到高度知识密集、科技创新驱动的全新层级，并在此过程中打造出了一批实力极强的产业链集群，为未来的“万亿制造”打下坚实的基础。
“‘打造产业链集群’可以说是一项‘黄埔战略’——由领导干部担任产业链‘链长’，龙头企业担任‘链主’，目标是打造世界级的创新产业集群，这将成为一个制造业的‘中国样本’。”李耀尧说。
第二条重要的“黄埔经验”，是“有效市场”和“有为政府”“两只手”的紧密结合。
所谓有效市场，即在资源的有效配置方面，让市场机制发挥作用。“有为政府”，则是“基层政府在超前引领方面发挥重要作用”。
从黄埔区、广州开发区的经验来看，政府的超前引领主要体现在制造业的空间创新、专业化产业集群的打造、制造业政策的创新、营商环境的构建等方面。
当然，把握“有为政府”的度也非常关键——政府的主要工作是做平台、造环境、强服务，使市场这只“无形的手”能够运行得更加有效。
“广州开发区30多年来取得如此大的发展成就，就是因为这两只手结合的非常好。这是黄埔成功的经验之一，也是中国制造未来的一个发展方向。”李耀尧说。
在他看来，坚持“产城融合”，构建“创新城区”，是另一条重要的“黄埔经验”。
产业发展和城市化进程如果不匹配的话，产业园区就不可持续，产城融合发展，对于制造业发展非常关键。
未来的先进制造业，更需要以“创新城区”来匹配——即以创新理念推动城区建设，比如打造高端化产业、智慧城市、优良教育和医疗资源等等。这一点对于打造实现“万亿制造”非常关键。
“黄埔制造”取得成功的另一个主要支撑，在于拥有一支“黄埔铁军”，其精神内核就是“闯、创、干”。
37年来，黄埔敢闯敢试，在制度创新上多次引领全国改革之先。比如第一个推行土地有偿出让制度，第一个实行党政合一“大部制”管理体制，第一个在世界500强跨国公司成立党委，第一个建立起国家级经开区、高新区、保税区、出口加工区、广州知识城“五区合一”的管理模式、第一个提出创建营商环境改革创新实验区等。
“总书记说的‘闯、创、干’在广州开发区是落实非常到位的，接下来的万亿制造，也同样需要靠把‘闯、创、干’的精神真正落到实处。”李耀尧说。
广州市黄埔区启动首批100项智能秒批（核）事项清单（李剑锋/摄）
从“制造大区”走向“制造强区”
“十四五”期间，将从千亿走向万亿的“黄埔制造”，与“中国制造”一样，还需要回答一个问题：“做大”的同时，能否“变强”？
本刊记者就此问题请教黄埔“一把手”周亚伟时，他坦言，黄埔在对标深圳市龙岗区、南山区、上海市浦东新区等国内工业最强区时，深感需要在“推动产业转型升级”和“提升产业基础能力”两个短板上“变强”。
为此，他提出，黄埔在走向万亿制造的过程中，一是要从“制造”全面走向“智造”——推动生产自动化和信息化，推进工业互联网和智能化；另一方面，推动产业基础高级化和产业链现代化。
广州开发区战略研究院特聘顾问陈益平认为，“黄埔制造”从“大”到“强”，还要从“生产型制造”向“服务型制造”迈进。
“服务型制造”是制造与服务融合发展的新型制造模式和产业形态。2020年6月，工业和信息化部等15个部门联合发文《关于进一步促进服务型制造发展的指导意见》，指出服务型制造是促进制造业转型升级和高质量发展的重要支撑。
陈益平说，大力发展“服务型制造”，促进制造业迈向中高端、推进产业价值链的高端化，也应是“万亿制造方略”的题中应有之意。
培养更多来自中小企业的“单项冠军”，也是走向“制造强区”的重要一环。
李耀尧说，目前黄埔制造业的主力军还是大中型企业，尤其是大企业和龙头企业。未来的“万亿制造”中，要推动中小企业发挥更大的作用，在此过程中培育出更多的“单项冠军”。
蔡司光学中国区董事长、总裁彭伟更建议，不但要打造更多的“单项冠军”和“隐形冠军”，还要“让隐形冠军显形”，帮助它们尽快地走向世界，成为全球性的领军企业。
把“绿色制造”提高到“首要位置”
未来一个时期，影响“中国制造”走向的还有两个关键词——“碳达峰”和“碳中和”。
中国要在2030年前实现“碳达峰”——二氧化碳的排放总量达到峰值之后不再增长，2060年前实现“碳中和”。“碳达峰”和“碳中和”奋斗目标的提出，对社会生产方式和生活方式将产生深刻的影响，“十四五”就是关键期和窗口期。
陈益平认，黄埔要实现“万亿制造”，在确定制造业的发展目标任务、指标体系、评价考核时，都应贯彻落实“碳达峰”和“碳中和”的各项要求，把建立“绿色制造体系”提到“首要位置”。
另一个将对黄埔“万亿制造”产生重要影响的关键词，则是“穗港智造”。
到2035年，通过与香港产业合作，黄埔区、广州开发区的“穗港智造合作区”将形成千亿级智能制造产业集群。
“如果将早期香港制造业向内地的转移和‘三来一补’称为制造业合作的1.0时代，把CEPA时期称为合作的2.0时代，粤港澳大湾区发展纲要就将香港与珠三角的合作推向了3.0时代。”陈益平说。
他认为，围绕构建穗港智能制造产业链和创新链，围绕先进制造业和现代服务业高度融合，黄埔区、广州开发区作为大湾区的“湾顶制造明珠”，与香港产业合作的发展空间巨大，战略意义深远。
“黄埔已经从过去靠资源要素驱动、建大工厂划大土地的‘大开发区时代’，走向产业高端化、生态化、集约化和创新驱动的‘高质量发展时代’，这也正是‘中国制造’未来的发展方向。”李耀尧说。（记者王啟广、戴闻名）
来源：《瞭望东方周刊》
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